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导电胶粘剂让电子元件粘接水平得到提升

2013年09月02日
    社会日益进步,技术工艺发展迅速,导电胶粘剂也随着电子工业和高分子材料行业的技术推进得到了发展,让其粘接水平得到了提升。

    在电子元件的粘接技术上,以往的Pb/Sn焊料的导电性连接有其局限性,Pb/Sn焊料的导电性连接是需要在高温下完成的,但有些电子元件是不耐高温的,这对电子元件的装配造成了阻碍。而导电胶粘剂天生的特性却能让粘接工作在常温或低温下就能完成,而且还不需要配备特殊的设备,使用起来相对方便。而在性能的对比下,导电胶粘剂的应力分布均匀、耐疲劳、工艺简单等特性,都比Pb/Sn焊料更具有优势。这些都是导电胶粘剂取代Pb/Sn焊料的原因。

    导电胶粘剂的发展前景是光明的,但就技术性能上还是存在着一些性能缺陷,这也是胶粘剂研发人员为了胶粘剂行业的发展必须要解决的问题。目前,导电胶粘剂应用范围广泛,可以应用在印刷电路板、大功率LED、电磁屏蔽、微型元器件组装、智能卡封装、医疗设备电极测量等导电连接的方面,但经过测试,导电胶粘剂出现了电导率较低,耐湿热老化性能弱等缺点。然而,经过近年来不断的改良配方,研发测试,导电胶粘剂的性能已经达到了提升了不少,在应用上呈现出了高水平。

    在导电连接上,导电胶粘剂的应用也算是一次技术上的更新与突破。希望在各行业技术转型的大趋势下,导电胶粘剂也为胶粘剂行业的发展多给点力,让胶粘剂行业发展得更好。

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